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推动技术创新 筑基数字社会 | 金信诺受邀参加2021数据中心高质量发展大会

发布时间:2021-05-17 点击数:275


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近日,由中国信息通信研究院、工信部新闻宣传中心主办,开放数据中心委员会(ODCC)、《人民邮电》报承办的“2021数据中心高质量发展大会”在国家会议中心顺利举办。工业和信息化部韩夏总工程师出席大会并发表致辞,中国工程院邬贺铨院士、中国科学院陶文铨院士发表主旨报告,大会开幕式由中国信息通信研究院院长余晓晖主持。


会议聚焦“推动技术创新,筑基数字社会”主题,现场重磅发布DC-Tech技术研究成果、DC-Tech创新先锋、DC-Tech测试评估结果,并召开六大论坛研讨活动。与会嘉宾围绕数据中心高质量发展路径规划、应用实践、绿色低碳、投融资等内容进行深入交流分享。





金信诺(300252.SZ),在数据中心的高速互连领域已深耕多年,本次也携数据中心互连解决方案受邀参加大会,与互联网厂商、设备厂商以及其它业内同行共襄数据中心行业高质量发展。


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金信诺长期服务于华为、新华三、浪潮等主要交换机及服务器制造商,可以提供应用在服务器、存储器内部到交换机与服务器之间的连接,板端连接器的连接以及为客户提供下一代400G、800G的连接,具备从PCB、裸线、连接器到线缆组件的全产业链的设计制造能力。


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金信诺企业网BU MKT总监洪常彬在接受ODCC采访时首先介绍道“在高速裸线领域,金信诺已积累了长期的优势,具有自主知识产权,从材料、专利、标准等领域均有完整的经验和体系。目前PCIe5.0及8通道*112G裸线产品在业界已得到了很多厂商的认可。


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“在服务器、存储器内部连接和板端连接器的方向,金信诺已拥有支持SAS3.0、SAS4.0、SAS5.0、PCIe3.0、PCle4.0、PCIe5.0等多种协议的全序列产品。在新一代PCIe5.0平台,现已具备高速率、高带宽、低延迟的Gen-Z、Mini Cool Edge(MCIO)、OmniEdge ASM等产品。


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“此外,金信诺在DAC/ACC等外部线组件和I/O连接器产品上长期发力,产品核心技术迭代与产品开发紧跟以太网技术变革,适应新一代数据中心互联网架构中的100G、200G及400G传输需求。”


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针对未来更高的传输需求,他向大家强调“金信诺在去年的中国互连技术与产业大会上,已在业内展示了800G高速差分线缆的设计与制造技术,在800G的传输需求上进行了充分的前瞻布局本次的数据中心大会上,该方案再次被提出并进行了深度交流,获得业内的一致认可,未来将与上下游企业共同推进方案落地。”


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根据工业和信息化部总工程师韩夏在大会现场的发布信息,截止2020年底,我国数据中心机架的规模已超400万架,近5年平均增速保持在30%,预计2022年数据中心产业规模将达到3200亿。交换机市场与服务器等比例高速增长,高速线缆、组件、连接器迎来快速发展期,市场规模将达数百亿级别


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金信诺,信号联接技术创新者,基于数据中心的高速互连解决方案,持续不断地为互联网厂商、设备厂商提供覆盖服务器、存储器内部、交换机与服务器之间以及板端连接器等连接的全系列产品解决方案。同时,也将继续与ODCC、GEN-Z、QSFP112 MSA等行业协会及行业合作伙伴,共同促进行业迭代升级,促进数据高质量发展。